1. TSMC創設者Zhang Zhongmou氏は認めた：TSMCは米国に3ナノメートル工場を設立する
台湾聯合ニュースが11月21日に報じたところによると、TSMCの創設者である張忠蒙氏は月曜日のインタビューで、アリゾナ州に設置されている現在の5ナノメートルプラントが米国で最も先進的なプロセスであることを認めたという。現在最も先進的な3ナノメートル工場を米国に設立 「しかし、TSMCが多くの場所に生産を拡大する可能性は低い。」 さらに、張仲蒙氏はまた、米国に工場を設立するのは高額なコストがかかると依然として信じていると述べた。米国は経験によれば少なくとも50％高いが、これはTSMCが生産能力の一部を米国に移転することを排除するものではなく、実際にはTSMCのかなり小さな部分である、「我々は生産能力を米国に移転した」米国ではどの企業が最も先進的であるかは関係なく、これは米国にとって非常に重要であると同時に、非常に必要とされていると言えます。」;
2. サムスンは、TSMC に追いつくために、米国企業と協力して 3 ナノメートルの歩留まりを向上させました。ネイバーは11月20日、サムスン電子がライバルのTSMCを追い越すことを目指し、製造工程における半導体ウェーハの歩留まり向上に向けて米シリコン・フロントライン・テクノロジーとの協力を拡大したと報じた。サムスン電子の先端プロセスの歩留まりが低いと報じられている。5nmプロセスでは歩留まりの問題があったため、4nm、3nmではさらに状況が悪化している。サムスンの3nmソリューションプロセスは量産以来、歩留まりが超えていないという噂がある。 20%、量産がボトルネックに進行。
3. ローマは炭化ケイ素拡大軍に加わり、先行投資は昨年計画の4倍に増加した。日経ニュースは11月25日、日本の半導体メーカー、ローム（ROHM）が今年、福岡県で炭化ケイ素（SiC）パワー半導体を正式に量産し、その製品を純電気自動車や医療などの新市場の開拓に活用すると報じた。ロームの松本剛社長は「脱炭素化と資源価格の高騰で自動車の電動化需要が高まり、炭化ケイ素製品の需要は２年前より進んだ」と述べた。
特に、同社は2025年度までに炭化ケイ素パワー半導体に最大2,200億円を投資する計画だ（2026年3月時点）。これにより、投資額は2021年までに計画額の4倍に増加する。
4. 日本の 10 月の半導体装置売上高は前年同月比 26.1% 増加しました。科学技術委員会日報が11月25日に報じたところによると、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は24日、2022年10月の日本の半導体製造装置売上高が前年比26.1％増の3427億6900万円となり、前年比で伸びを示したとの統計を発表した。 22ヶ月連続。
5. サムスン電子が5部門で世界初優勝
businesskorea 11月24日(新華社通信) - 日本経済新聞がエレクトロニクス、電池、造船など56製品カテゴリーの世界市場シェアを調査した結果、サムスン電子がDRAM、NAND型フラッシュメモリーの5カテゴリーで1位となったことが明らかになった。 、有機発光ダイオード（OLED）パネル、超薄型テレビ、スマートフォンなど。
6. EU諸国は世界的な半導体センターを目指して430億ユーロの補助金プログラムを推進
欧州連合諸国は、域内の半導体生産強化に430億ユーロ（444億ドル）を割り当てる計画に合意し、ハイテク産業の活性化計画の重要なハードルをクリアした。関係者によると、この合意は水曜日にEU大使らによって支持された。今秋初めに一部の国の要求に沿って、すべての自動車用チップメーカーを資金提供の対象とするのではなく、「この種としては初」で政府支援の対象となるチップメーカーの範囲を拡大する。この計画の最新版では、欧州委員会が緊急メカニズムを発動し、企業のサプライチェーンに介入できる場合に対する安全策もさらに追加されている。
1. RF チップ メーカー WiseChip が科学技術委員会の IPO を無事通過しました。
デイリー経済ニュースは11月23日、広州匯志微電子有限公司の新規株式公開（IPO）を報じた。
主な事業は、Samsung、OPPO、Vivo、Gloryおよびその他の国内外のスマートフォンブランドモデルに使用されるRFフロントエンドチップおよびモジュールの研究開発、設計、販売です。
2. Honeycomb Energy IPO が科学技術委員会に受理されました!
11 月 18 日、Hive Energy Technology Co., Ltd (Hive Energy) は SSE の科学技術委員会への IPO として正式に承認されました。
Hive Energy は、新エネルギー車両用動力バッテリーとエネルギー貯蔵バッテリー システムの研究、開発、生産、販売に注力しており、主な製品にはセル、モジュール、バッテリー パック、エネルギー貯蔵バッテリー システムが含まれます。
パワーバッテリー業界の主要企業は、寧徳時、BYD、中国革新航空、国軒高科技、ビジョンパワー、ハイブエナジー、パナソニック、LGニューエナジー、SKオン、サムスンSDIなど、中国、日本、韓国に集中している。 SNE Research によると、上位 10 社のパワーバッテリー企業は合わせて、世界の設置済みパワーバッテリー市場シェアの 90% 以上を占めています。
3. セントロニクスGEM IPOは無事会議を通過しました！
最近、広東C&Y智能科技有限公司のGEM IPOが行われました。
主な製品には、赤外線リモコン、ワイヤレスリモコン、WIFIから赤外線ユニバーサルトランスポンダー、Bluetoothから赤外線ユニバーサルトランスポンダー、コントロールボード、クラウドゲームコントローラー、個人ID顔認識機、マイクが含まれており、製品は主にインテリジェント家電の分野で使用されています。 。
大手メーカーのスマートリモコンの生産規模と技術力は、米国ユニバーサル・エレクトロニクス社が世界市場で高いシェアを占めているほか、セントロニクス・アンド・ホームコントロール社、ヴィダ・スマート社、ディフ・エレクトロニクス社、チャオラン・テクノロジー社、コムスター社などがある。中小規模のランクにあります。
4、ディスプレイドライバーチップメーカーNew Phase Microtronics IPOが無事会議を通過しました！
2005年の設立以来、マイクロの新段階のディスプレイドライバーチップ分野では17年の技術経験があり、昨年上半期の出荷台数も中国本土で5番目に登場し、このセグメントのLCDスマートウェア市場にランクされています。世界で3番目。
5、Leite Technologyが北証券取引所上場に向けて全力疾走！インテリジェント照明制御の分野で約 20 年間深く耕し、生産拡大のために 1 億 3,800 万ドルを調達
最近、珠海雷特科技有限公司（以下、雷特科技）は北取引所でIPO登録を発効し、新株予約の開始に成功した。
2003 年に設立された Leite Technology は、インテリジェント照明制御技術の研究開発と製品イノベーションに重点を置いた国家ハイテク企業で、現在、インテリジェント電源、LED コントローラー、スマート ホームの 3 つの主要な製品ラインを持っています。オフィス、スマートホテル、ランドマークビル、テーマパーク、シニアショッピングモール、その他のアプリケーションシナリオ。
国際インテリジェント照明制御市場では、Ahmers Osram Group とオーストリアの Trigor がハイエンド インテリジェント照明制御市場で高い市場シェアを占めています。国内のインテリジェント照明制御市場におけるLeite Technologyの主な競合相手は、上海のTridonic Lighting Electronics、Ochs Industry、広州のMingwei Electronicsのほか、上場企業のAcme、Infineon、Song Shengである。
6、Zongmei Technologyの科学技術委員会へのIPOが受理されました!
最近、Zongmu Technology (Shanghai) Co., Ltd (Zongmu Technology) が SSE の科学技術委員会への IPO 申請を受理されました。
2013 年に設立された Zongmu Technology は、自動車用インテリジェント駆動システムの研究開発、生産、販売に注力しています。同社の主力製品には、ハードウェアとソフトウェアが統合されたインテリジェント運転制御ユニット、超音波センサー、カメラ、ミリ波レーダーが含まれ、その製品はUNI-T/UNI-V、Arata Free/Dreamer、AITO Askingなど長安汽車の多くのモデルに採用されている。ワールドM5/M7。
インテリジェント運転業界における Zongmei Technology の主な競合他社は、Desaiwei、Jingwei Hengrun、Tongzhi Electronics、Vininger、Ampofo、Valeo です。これらの同業6社のうち、純利益はVerninとZongmu Technologyのみが赤字で、残りの大手5社は黒字を達成している。
7. SMIC IPOは会議を無事通過し、SMICは第2位の株主となる
Ltd. (SMIC) が SSE 科学技術委員会の上場委員会の会議を通過しました。IPOのスポンサーは海通証券で、125億元を調達する予定だ。
SMIC はパワー、センシング、伝送アプリケーションに重点を置いたメーカーで、アナログ チップとモジュール パッケージングのファウンドリ サービスを提供していると報告されています。同社は主に、超高電圧、自動車、高度な産業用制御および民生用パワーデバイスおよびモジュール、自動車および産業用センサーを含むプロセスプラットフォームを備えた、MEMSおよびパワーデバイス分野のファウンドリおよびパッケージテスト事業に従事しています。目的
投稿日時: 2022 年 12 月 17 日