車両規制向け電子部品の供給で自動車イノベーションを推進
市場の観点から見ると、ST、NXP、インフィニオンなどの主要メーカーは材料の供給から解放されておらず、納期は40週間、さらには52週間以上を維持し、価格も高くなっています。これは、ST の F429、F427 シリーズ、およびインフィニオンの SAK シリーズおよびその他の製品に代表されます。
自動車グレードの材料に対する需要が衰えないため、ST、NXP、その他の自動車グレードの大手企業は第 2 四半期も優れた収益と利益を維持し、第 3 四半期については楽観的な予想を立てました。対照的に、一般消費者向けの OEM メーカーやメモリ メーカーは、第 3 四半期については楽観視しにくい状況となっている。
車載インテリジェンス、新エネルギーの継続的な推進により、車載 MCU は明らかに長期的なチャンスであり、家庭用電化製品の衰退において、車載 MCU は地元メーカーの「画期的」な方向性にもなりました。しかし、車載用マイコンは民生品と比較して、現地メーカーにとって研究開発コスト、規格認証、環境整備の面で課題があり、短期間で車載用マイコンの市場供給を大幅に拡大することは困難であり、大手メーカーのこれからも自動車界のエコロジーを支配していくだろう。
新エネルギー車とハイブリッド車が燃料車の市場シェアを大規模に置き換え、パワー半導体の使用が急速に拡大しています。MCU と同様に、高級パワー半導体も少数の大手メーカーの手に集中しています。自動車需要は急増しているが、パワー半導体の供給が課題となっている。昨年、東南アジアで疫病と洪水が発生し、地元のインフィニオン、NXP、オン・セミコンダクター、STの工場生産と物流に影響を及ぼし、需要と供給のギャップが拡大しました。
大規模な工場の生産能力が頻繁に低下するため、パワー半導体の供給と需要のギャップを維持する必要があり、納期と価格が上昇します。車載用パワー半導体は現在最も「不足している材料」に近いとみられ、来年まで供給が需要を上回り続ける可能性がある。
早ければ2018年頃までに、TDKと他の日本の工場は、より粗利益の高い自動車製品に注力し、前例のない受動部品市場の波を生み出すでしょう。現在ではサイクルが変わり、多くのIC需要がなくなり、一般クラスの受動部品の在庫レベルも90日以上に達し、その後3～6％の価格低下が見込まれている。一般製品の市況が低迷する傾向にあることを踏まえ、ナショナルジャイアントなどの台湾工場は粗利の高い自動車製品の割合を急増させ始めた。
電子製品では、集積回路と受動部品は相補的な用途に属し、家庭用電化製品は寒冷地にあるため、需要の減少に伴い必然的に民生用MCU、PMIC、および一般的な受動部品につながる一方、自動車の需要は依然強い。 MCUや高級パワー半導体の不足と価格上昇に伴い、高級受動部品も同様の高騰が予想されます。
最近、Broadcom はネットワーク通信チップの価格を来年から 6% ～ 8% 値上げすると予想されており、この動きに逆行する値上げは、需要が供給を上回るネットワーク通信市場と自動車市場を反映しています。ブロードコムは値上げの理由について、各国が5Gプロジェクトの構築を推進しており、5GとWi-Fi 6の需要が旺盛でネットワーク通信チップが不足しているため、値上げを決定したとしている。
コア潮流の不足の高さでは、ネットワーク通信チップの市場はMCU、PMIC、その他の材料の変動よりも小さくなりますが、コア潮流の不足が後退すると、ネットワーク通信チップの市場は比較的「抵抗力」が高くなります。 Broadcom やその他の工場にはまだ価格が上昇する可能性があるということです。自動車材料と同様に、Wi-Fi 6 および 5G 通信も長期的なチャンスの波を生み出し、Netcom チップに対する強い需要が着実な増加を維持するでしょう。
結論：需要と供給の逆転、しかるべき調整が必要
家庭用電化製品の寒波により、さまざまな種類の部品市場が低迷し、現在の業界コンセンサス在庫調整は2～3四半期を維持し、半導体業界のサイクル転換が始まったと見ることができ、大多数の販売代理店、ターミナルアイデアをストックすることは、コア潮流期間の欠如とは確かに異なります。
しかし、一般的な市場状況では、自動車、ネットコム、その他のアプリケーションでは、業界チェーンの長期配当のおかげで、関連材料は依然として供給不足のままです。明らかに、家電製品の低迷で業績を落とした多くのチップ企業は、成長のために自動車用材料に目を向けるだろう。流通業者にとっては、在庫戦略をタイムリーに調整することも必要であり、半導体市場のサイクルシフトと産業チェーンの長期化との間でバランスを取る方法も必要である。期間限定の機会は非常に重要になるだろう。
